松營股份有限公司（Sun Wisdom CO., LTD）

02/09/2026

這次在 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展的 Corning 康寧攤位上，看到了幾項與 CPO 光學應用相關的玻璃元件，包括 FAU、MLA、PMLA。

現場其實很有意思，很多人都圍在展示用的放大鏡前拍照，想把裡面的微細結構拍清楚。

其中最吸引我們注意的，就是 FAU 上面的 V-Groove（V溝）。

這次我們也直接用手機近距離拍下來，可以很清楚看到一條一條非常細密的 V 溝結構。而這類 FAU V-Groove，正是敝公司代理的 芝浦機械 SHIBAURA MACHINE USM-20A(H2) 所擅長的超精密加工領域。
對 FAU 來說，真正困難的並不是單純把 V 溝「切出來」，而是每一條 V 溝之間的 Pitch（節距）都必須維持非常高的一致性。

依芝浦機械原廠資料，USM-20A(H2) 目前是全球唯一能在機械加工上實現 Pitch 精度 ±0.3 μm 的超精密 V-Groove 加工設備。

±0.3 μm 是什麼概念？
也就是 ±0.0003 mm。

當幾十條、甚至更多 V 溝連續排列在一起時，仍然要將每一個 Pitch 的節距誤差控制在這樣的範圍內，這才是 FAU 加工真正困難的地方。

而加工完成之後，還需要精密量測來確認實際加工結果。

目前這類高精度 V-Groove，也可以搭配敝公司代理的英國 Taylor Hobson 接觸式輪廓儀，針對 Pitch、溝槽輪廓、深度、角度等項目進行量測與品質確認。
所以從實際製程來看，可以形成一套很完整的搭配：
芝浦機械負責超精密加工，Taylor Hobson 負責超精密量測。

這次在康寧的 CPO 展示中，能夠直接看到實際的 FAU 與 V-Groove 結構，也讓這些平常在型錄、圖面或技術資料裡看到的東西，一下子變得非常具體。

隨著 CPO、矽光子與高速光通訊持續發展，FAU 以及相關微細光學元件對加工精度的要求只會越來越高。
而這也正是超精密加工設備接下來非常值得關注的應用方向。

🔹 芝浦機械 USM-20A(H2) 產品介紹
https://www.sunwisdom.com.tw/shibaura-machine-ultra-precision-slicer-v-groove-slicer.html

#矽光子 #超精密加工 #康寧

21/08/2026

還有兩天 朋友趕快來看我們
我們在二館4樓進來的第一個走道
不要錯過喔 ❤️

27/07/2026

AI 的下一場競賽，不再只是 GPU，而是「GPU 如何彼此連接」
——從一份 CPO 產業趨勢簡報，看AI 光通訊產業的下一個戰場

最近有位以前的同學分享了一份關於 Co-Packaged Optics（CPO，共封裝光學） 的研究簡報。原本以為只是介紹 CPO 技術，但看完整份內容後，我反而覺得，它真正回答的是一個更大的問題：為什麼 NVIDIA 下一代 AI Supercomputer，幾乎一定會走向 Scale-Up CPO？ 它並沒有只談光學封裝，而是從 AI 算力需求一路談到 GPU 互連、光通訊、封裝技術，以及未來資料中心架構的演變，串起了一條非常完整的產業思考脈絡。

過去大家談 AI，焦點幾乎都放在 GPU，希望晶片更快、記憶體更大、運算能力更強。但當一台 AI Supercomputer 開始由數百顆、甚至上千顆 GPU 所組成時，真正限制整體效能的，已經不再是單一 GPU 有多快，而是 GPU 與 GPU 之間能否高速交換資料。換句話說，AI 的競爭開始從「誰有最快的 GPU」，逐漸轉變成「誰能讓更多 GPU 像一台大型電腦一樣協同運算」，而這也正是 Scale-Up 架構開始受到高度重視的原因。

接著，簡報回答了另一個關鍵問題：既然 GPU 需要高速互連，為什麼不能繼續使用銅線？答案其實很直接，因為銅線正逐漸碰到物理極限。隨著每一條 Lane 的傳輸速度持續提高，可傳輸距離反而快速縮短，簡報中整理的數據顯示，100G/lane 約可傳輸 3～7 公尺，但到了 400G/lane，距離只剩約 1.5 公尺。當 GPU Cluster 越來越大，銅線反而開始成為整個 AI 系統的瓶頸，因此光通訊不再只是「另一種技術」，而逐漸成為大型 AI 系統唯一能持續擴展的解決方案。

這也讓我重新思考整個產業鏈。過去大家談 NVIDIA，往往只關注 GPU 或交換器，但若未來 Scale-Up CPO 成為主流，每個 AI Rack 所需要的 Optical Engine（OE）、Fiber Array Unit（FAU）以及 External Laser Source（ELS） 都有機會大幅增加。簡報甚至推估，相關光學元件需求可能成長到目前的五倍左右。這代表真正受惠的，不只是 GPU 廠商，而是整個光通訊供應鏈，包括 PIC、FAU、光纖組件、自動化設備、超精密加工、光學量測以及先進封裝，都有可能迎來新一波成長。

整份簡報裡，我自己最關注的其實不是 GPU，也不是 PIC，而是 FAU（Fiber Array Unit）。簡報直接指出，目前 CPO 最大的瓶頸，不是 PIC、不是雷射，也不是 DSP，而是 FAU。原因並不難理解，一個 FAU 必須完成光纖排列、精密定位、Active Alignment（AA）、固定、黏接、研磨以及可靠度確認，每一次對位都需要微米等級的精度。目前許多製程仍然需要花費數分鐘才能完成一次 Active Alignment，因此 FAU 很可能就是目前限制整個 CPO 量產速度最重要的一個環節，也讓 FAU 自動化設備與超精密加工的重要性快速提升。

除了指出瓶頸之外，簡報也提出兩個值得持續關注的發展方向。第一個是 DFAU（Detachable FAU）。如果未來光纖損壞，不需要整個 Optical Engine 報廢，只要更換 FAU 即可，不但能降低維修成本，也能縮短資料中心停機時間。第二個則是 Silicon μ-Lens。它並不是用來取代 FAU，而是在 Grating Coupler 上方加入微透鏡，用來放大有效光斑、增加 Alignment Tolerance、降低 Active Alignment 的難度，進一步提升耦光效率與整體製造良率。

最近我自己也花了不少時間研究另一個問題：既然 μ-Lens 能改善耦光效率，那麼未來 V 溝玻璃基板 是否還有存在的必要？目前我的理解是，答案應該是否定的。因為 μ-Lens 改善的是光束（Beam）的傳播與耦合，而 V 溝玻璃基板負責的是光纖定位（Fiber Position），兩者解決的是不同層級的問題，因此未來更可能是互補，而不是互相取代。真正的趨勢，不是取消 V 溝，而是讓 V 溝加工更快速、定位更精準、Active Alignment 更容易，同時配合 DFAU 發展出更容易維修與模組化的架構。

簡報最後還提到另一個值得期待的方向，就是 Optical Circuit Switch（OCS）。如果未來 GPU 可以直接透過光交換，而不是每一次都經過光→電→光的反覆轉換，不但可以降低延遲，也能有效降低整體功耗。Google TPU 的部分架構，其實已經朝這個方向發展。這也意味著，未來改變的不只是光纖連接方式，而是整個 AI 資料中心的系統架構。

回頭再看這份簡報，我認為它真正的價值，不是在介紹某一項新技術，而是在建立一條完整的產業分析邏輯：

AI 算力需求持續增加
→GPU Cluster 持續擴大
→GPU 互連開始成為新的效能瓶頸
→高速銅線逐漸逼近物理極限
→Scale-Up CPO 成為下一代 AI 架構的重要方向
→Optical Engine（OE）、FAU、ELS 等光學元件需求快速成長 →PIC/FAU/光纖組件/光學封裝/自動化設備與超精密加工的重要性同步提升
→整個 AI 光通訊供應鏈重新洗牌

敝公司身為超精密設備產業的一員，這份簡報也讓我開始慢慢理解，未來真正的競爭，或許不只是誰做出最好的晶片，而是誰能以更高精度、更高良率、更低成本，把光穩定地送到每一顆晶片。

我相信，這也將是未來幾年 AI 光通訊產業最值得關注的方向之一。

#松營股份有限公司 #共封裝光學 #超精密加工 #光學封裝 #矽光子 #產業分析

28/06/2026

# 🚀 AI 算力競賽的關鍵，不只是 GPU，更是 CPO 光學封裝！

隨著 AI 伺服器朝向 1.6T、3.2T 高速光互連 發展，CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）**與矽光子（Silicon Photonics）已逐漸成為新一代高速傳輸的重要技術。

然而，真正決定 CPO 能否穩定量產的，不只是光晶片本身，而是背後一連串"微米級超精密加工技術"。從玻璃加工、超硬合金模具，到晶圓級光學元件製造，每一道製程都直接影響光學耦合效率、封裝精度與最終良率。

以下整理目前 CPO 供應鏈中最受關注的三項超精密加工趨勢。

#📈 趨勢一：玻璃 V 溝加工（Fiber Array 光纖陣列基板）

*加工材料：BF33 玻璃
*使用設備：芝浦機械 USM 系列超精密開V槽加工機

**工藝特色**
搭配 SD1200 金屬結合劑鑽石刀輪，並透過芝浦機械獨家的"機上放電修刀（On-machine EDM Dressing）"技術，維持刀輪輪廓精度與加工穩定性，可直接於玻璃表面高效率加工出微米級高精度 V 溝陣列，用於光纖精密定位。

🔥 市場趨勢

隨著 CPO 與矽光子需求快速成長，玻璃 V 溝加工已成為高速光學封裝的重要製程之一，因此超精密玻璃加工設備需求持續增加。

#⚙️ 趨勢二：MT Connector（多芯光纖接頭）鎢鋼模具加工

*加工材料：超硬合金（鎢鋼）精密模具
*使用設備：芝浦機械 ULG-100(H3) 超精密磨床

**工藝特色**
為滿足更高的定位精度需求，業界逐漸導入模造玻璃（Molded Glass）製程。利用 C 軸旋轉工作台搭配立式磨削主軸，可精密加工 MT Connector 所需的高精度 V 溝模具，確保光纖定位精度與一致性。

#💎 趨勢三：晶圓級 Lens Array（透鏡陣列）鎢鋼模具加工

*加工材料：超硬合金（鎢鋼）大型圓形模具
*使用設備：芝浦機械 ULG-100(5A) 五軸超精密加工機

**工藝特色**
利用芝浦機械獨家開發的 "B Shaper" 超精密加工技術，結合五軸同動控制，可於大型鎢鋼模具表面加工大量高精度非球面微透鏡模穴。

🎯 技術亮點
可於 "12 吋大型鎢鋼模具"上加工約 400 個以上非球面微透鏡模穴，後續經玻璃模造製程形成晶圓級 Lens Array，大幅提升光學元件量產效率，同時兼顧優異的表面粗糙度與形狀精度。

#🔗 三大核心技術，共同完成 CPO 光路系統

三項加工技術彼此環環相扣，共同構成 CPO 光學封裝的重要基礎。

🔹 光束聚焦
利用 ULG-100(5A) 所加工的模具，壓製出晶圓級 Glass Lens Array，將光束精準聚焦至矽光子晶片。

⬇

🔹 光纖定位
利用 USM 系列加工玻璃 V 溝基板，製成 Fiber Array（FA），將多芯光纖固定於微米級位置，與 Lens Array 完成高精度光學耦合。

⬇

🔹 外部光纖連接
利用 ULG-100(H3) 加工的鎢鋼模具製作模造玻璃 MT Connector，提供高精度定位與可靠的外部光纖連接。

三者共同建構出 CPO 高頻寬、高密度、低損耗的光傳輸架構。

#🌟 松營股份有限公司 × 芝浦機械

隨著 AI、高速交換器及資料中心持續推動 CPO 與矽光子技術發展，玻璃微細加工、超硬合金模具加工與超精密磨削的重要性也將持續提升。

松營股份有限公司代理芝浦機械完整的超精密加工設備，提供：

✅ 超精密玻璃加工技術
✅ 超硬合金模具加工方案
✅ 光學模具加工技術支援
✅ CPO／矽光子製程應用諮詢
✅ 客戶試加工與製程驗證

很多人談 CPO，焦點都放在 GPU、交換器或矽光子晶片本身；但真正支撐量產的，往往是背後一系列超精密加工技術。

希望透過這篇文章，把玻璃 V 溝、Lens Array 與 MT Connector 三項看似獨立的加工技術，放回 CPO 光路中一起理解，讓大家更容易掌握整體製程架構。

歡迎與我們交流 CPO、矽光子及超精密加工技術，共同迎接 AI 光通訊的新世代。

🌐 官方網站：https://www.sunwisdom.com.tw/ultra-precision-machining.htm

📞 諮詢專線：02-2995-4369

#芝浦機械 #矽光子 #共封裝光學 #光電共同封裝 #開槽機 #超精密五軸車床磨床

04/06/2026

CPO還是需要自動化的科技突破啊

#獨家》大立光吃誠實豆沙包，CPO量產恐需補上4萬人力

月產200萬顆，得請4萬名工人。但大立光全公司，目前只有約8000人。

這是大立光主管在Computex現場，親口透露的一道「不可能的數學題」。

全球手機鏡頭龍頭大立光，第一次站上Computex，不是為手機鏡頭來，是展示AI資料中心最熱的話題：CPO（共同封裝光學）。

展位很迷你，但這項技術，是AI晶片目前最難突破的技術關口。

今年以來，CPO概念席捲台股。台積電宣示矽光子2026年量產時程、NVIDIA與博通相繼卡位，帶動光通訊族群全面爆發。大立光因傳出積極布局CPO，股價持續上揚、3日盤中最高來到4225元，創近5年新高，相關光學類股也同步齊漲。

但現實，跟股價是兩回事。

素有「老實樹」之稱的執行長林恩平早就直言，CPO距離量產還有「很長一段距離」，至少要再等 1 到 2 年。話一出口，當天股價就重挫超過 7%。

難在哪？難在精度。

傳統光纖產品組裝公差約2至3微米，CPO的公差則必須壓在0.5微米以下，部分製程甚至要求達到0.3微米——相當於一根頭髮直徑的三百分之一。

而能做到這種精度的全自動化設備，全球到現在都還沒出現。

業界現在只能靠「半自動化」：操作人員與機器協作，一根根光纖慢慢微調定位、點膠固定，全程高度依賴人力介入，運作邏輯近似外科醫生操控達文西手術機器人，機器無法自主完成，人不能離場。

於是產能擴張，卡的不是技術、也不是資本，是「能請到多少人」。這才有了4萬人的驚人估算。雪上加霜的是，即便動用如此大量人力，在0.5微米以下的精度門檻前，半自動化的良率仍僅在30%左右徘徊。

股價先行，真正的量產卻預計要等到後年以後。整個行業眼下都在搶一件事：誰能最快開發出真正的全自動精密製程。

大立光擁有深厚的光學研發底蘊，這是其切入CPO的最大底氣；但起步落後的現實，讓這場競賽的勝負仍充滿變數。

23/03/2026

到達名古屋機場才Po的聖經日課

所謂的不在乎吃喝，也就是說，
我們對於上主的信靠，
不是用來求讓我們享受世間的榮華富貴的，
不關乎於人間的享樂，
他在乎的是我們是不是活得平安喜樂，幸福圓滿。
他會透過聖靈讓我們得到指引，得到恩典，
那救恩必會到來。
就如遮擋住曠野中烈日的雲，
亦如黑暗中讓我們看得見的火，
那對我們的照顧，如影隨形，永不離棄。

因為神的國不在乎吃喝，只在乎公義、和平，並聖靈中的喜樂。（羅馬書 14:17）
我們的心必因祂喜樂，因為我們向來信靠祂的聖名。（詩33:21）
日間雲柱，夜間火柱，總不離開百姓的面前。（出埃及記 13:22）

#聖經 #聖經金句

23/03/2026

享受一下商務待遇 😊

27/01/2026

領航 AI 算力革命 — CPO 共封裝光學與超精密 V 槽加工解決方案：USM-20(AH)

一、 產業趨勢：為什麼 CPO 是資料中心的未來？
隨著 AI 大型語言模型與雲端運算的爆發，資料中心對傳輸速率的需求已正式邁入 800G 甚至 1.6T 的世代。傳統的「可插拔光模組」（Pluggable Transceivers）在面對極高頻寬時，遭遇了難以克服的物理瓶頸：

1.功耗牆問題： 電信號在電路板傳輸路徑過長，導致嚴重的能量損耗。

2.訊號完整性： 高頻訊號衰減劇烈，延遲增加。

CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學） 應運而生。這是一項將光引擎（Optical Engine）與交換機晶片（ASIC）直接封裝在同一基板上的顛覆性技術。透過縮短電互連距離，CPO 能顯著降低 30% 以上的功耗，並提供極高的封裝密度，成為下一代 AI 算力中心互連的核心路徑。

二、 核心挑戰：光纖對準的「微米級」考驗
在 CPO 的封裝製程中，如何將大量光纖精準地與矽光子晶片耦合（Coupling）是成功的關鍵。V 槽（V-Groove）基板作為光纖定位的載體，其加工精度直接決定了光傳輸的損耗率。這對加工設備的定位精度、表面粗糙度與長期穩定性提出了近乎苛求的要求。

三、 解決方案：芝浦機械 USM 系列超精密 V 槽加工機
針對 CPO 高階應用，松營公司引進芝浦機械（Shibaura Machine）USM 系列設備。該系列憑藉其深厚的機床工藝，為光通訊領域提供最穩定的加工性能：

1. 獨家空氣靜壓軸承主軸 (Air Static Bearing Spindle)
採用芝浦自研的空氣靜壓技術，實現極高的旋轉精度與極低的振動。在進行 V 槽微細加工時，能確保切削刃口的穩定性，達成鏡面8級的加工表面，大幅降低光訊號散射損耗。

2.高剛性 V-V 結構導軌（手工鏟花工藝）
不同於一般的滾動導軌，USM 系列採用傳統工藝巔峰的人工鏟花 V-V 導軌。
*高剛性： 支撐超精密移動，有效抑制加工共振。
*高平直度： 確保長距離多槽位加工時的一致性，滿足 CPO 大規模並行傳輸的精度需求。

3.線上放電修整技術 (On-machine ED Dressing)
設備搭載線上放電修整功能，可在不拆卸砂輪的情況下，直接在機台上進行微米級的形狀修整與尖角維護。這確保了 V 槽的角度精確度（Angle Accuracy）與槽底一致性，提升生產良率。

4.針對主流材質 BF33 的卓越加工能力
針對目前 CPO 主流採用的 BF33（硼矽酸鹽玻璃） 等硬脆材質，USM 系列優化了切削參數與結構設計，能有效防止加工過程中的崩邊（Chipping）現象，實現高品質的微觀槽型。

四、 結語：助力客戶建構光電融合新賽道
松營公司始終致力於導入全球頂尖製造技術。透過芝浦機械 USM 系列的超精密加工能力，我們協助客戶在 CPO 共封裝光學的浪潮中，突破光纖耦合的精度瓶頸，實現更高效、更節能的數據傳輸解決方案。

原文網址：https://www.sunwisdom.com.tw/news-detail/shibaura-machine-cpo-v-groove-ultra-precision-slicer-usm-20ah.htm

芝浦機械應用於共封裝光學之超精密V槽加工機USM系列設備特徵1.芝浦機械獨家空氣靜壓軸承主軸2.V-V結構導軌 （人工鏟花）：具有高剛性 3.線上放電修整4.目前主流加工材質BF33CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）將光引擎（光模組...

09/10/2025

Ford 宣布開發全新中型電動皮卡，以三段式壓鑄車體挑戰傳統造車工法
2025-10-06 | 小七車觀點

Ford 正準備以一款全新中型電動皮卡開啟品牌電動化的新篇章，執行長 Jim Farley 近日在受訪時透露，這款新車不僅將成為 Ford 全新「Universal EV Platform」的首款作品，更將以顛覆傳統的設計與製造方式，重新定義電動車的形態與組裝流程。

根據 Farley 的說法，這款新作雖然歸類為皮卡車，但「它並不真的是一台皮卡，而是一種全新的輪廓（new silhouette）」，意指 Ford 打算跳脫傳統卡車框架，以不同於現有市場的比例與造型呈現。早前 Ford 已公布的剪影顯示新車外觀仍具備雙廂車設計，不過 Farley 強調，其空間表現將超越美國暢銷 SUV Toyota RAV4，車艙乘坐空間甚至不含貨斗與前行李廂。

這款電動皮卡的定位將以 3 萬美元（約新台幣 97 萬元）為起點，屆時將成為 Universal EV Platform 的首發車型。原廠指出，這具全新架構將徹底改變 Ford 的造車方式，不僅採用三大壓鑄結構（large cast pieces）取代傳統多件式組裝，車體零件數量將減少約 20%，生產線工作站也可減少 40%，整體組裝效率可望在美國 Louisville 廠提升至全新水準。

Farley 更指出，新平台帶來的不只是結構創新，而是一套全新的駕駛體驗。新車將採後輪驅動設定，具備高加速反應與運動化操控，並導入全新的數位化座艙體驗，其互動介面與系統整合程度「甚至超越目前中國大陸市場上任何電動車」。他形容這款車是「一個從未在美國或其他市場出現過的產品」，無論在技術或體驗上都具革命性。

值得注意的是，Farley 也坦言此項計畫充滿挑戰。過去雖有 Tesla 嘗試推動整車大壓鑄技術，但 Ford 的三段式結構與高品質生產流程「已超越現有範例」。他表示：「沒有人曾經用三大鑄件製造一輛車，也沒有人以這樣的價格推出自研電動平台。我們從未這樣做過，但這正是 Ford 勇於嘗試、重新定義製造技術的開始。」

隨著 Universal EV Platform 預計於 2026 年正式投入量產，Ford 也藉此展示其對電動化轉型的長期佈局與製造革新的決心。這款全新中型電動皮卡不僅代表品牌在產品策略上的轉折，更可能成為美國主流車廠挑戰 Tesla 技術優勢的關鍵一步。

原文網址：
https://news.m.pchome.com.tw/car/7car/20251006/index-17596800008824236018.html

02/10/2025

松營祝各位，中秋佳節愉快🎑